英文名称：Printed Circuit Board-Alkyne

中文名称：印制电路板炔基化表面

PCB-Alkyne是经过有机化学镀或等亚铁离子体净化治疗在印刷厂印刷电源印刷电路板（PCB）外表获取炔基用途团的热塑性树脂水平，亟需提高自己PCB与比较高的分数子板材的页面切合硬度。其工艺环节环节包涵：前净化治疗（除油、微蚀）、炔基化采血管基性岩（如丙炔酸酯类有机化合物）、热固有三大步驟，可在铜箔外表型成钢板厚度50-200nm的炔基用途层。在低频速度PCB方向，炔基化接触面操作可差异性改善聚酰亚胺（PI）或lcd提示 器缩聚物（LCP）板材与铜箔的分离強度。实验性统计数据提示 ，经炔基化操作的PCB，其层间结合在一起力较传统艺术棕化工机械艺升级35%，适用性于5G信号塔cpu的28层上文双层以上板手工制造。除外，在槽式PCB（FPC）中，炔基化接触面可能够 与叠氮化橡胶反應，备制可拉伸机会>十万次的的动态封裝材质。环境习惯性多方面，炔基化PCB在-55℃至150℃气温区域内可保持良好机电耐热性不稳，充分满足车规级电子设备器件的请求。现下，该科技工艺已科技应用于宝马i3Model Y的电板标准化管理子系统性（BMS）PCB产生，能够 炔基与硅硅橡胶的偶联生理反应，将噪声强度生命周期从十万元，那么你就可以利用这十万元次完善至100万次。未来生活，因为AI服务于器PCB柱高向46层发展方向，炔基化表皮加工处理科技工艺将形成避免高柱高PCB层间组合大问题的关键点方法。

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