酞菁|新型1,2,4-三唑基Cu(II)和Zn(II)酞菁修饰TiO2纳米粒子的制备、表征及光催化活性
采用溶胶-凝胶法制备了含新型1,2,4-三唑基Cu(II)和Zn(II)酞菁修饰TiO2纳米粒子的有机-无机杂化光催化纳米复合涂层。
正硅酸四乙酯、3-(出现缩水甘油三酯氧基丙基)三乙氧基硅烷和三乙氧基甲基硅烷采用杂化聚合反应物无线网络。
将溶胶-凝胶法制备的酞菁改性TiO2纳米粒子分别以10%、25%和50%的浓度加入到所制备的杂化聚合物网络中,
并采取喷雾式法对所制取的包塑液实行有机玻璃基材包塑。
钻研了电镀破璃表层的光崔化亲水性、光纤激光切割机的表现、形貌和流体力学特性。
所得税保护膜的粘结抗拉强度为5B,笔抗拉强度和牛顿抗拉强度各为>9H, 2.6 N。
本探析获取的光崔化杂化纳米技术复合型膜兼有高透明图片度、无顏色的变化,且兼有较高的光崔化活性氧。

越多推存:
cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)
cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)
四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6
二钝化硅包复菁纺织染料壳核型nm粉末
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