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酞菁|自由碱和三维过渡金属(II)酞菁与内面体富勒烯的络合H@C60, H2@C60和He@C60:封装物种的影响
发布时间:2021-12-31     作者:酞菁   分享到:

采用带Grimme折射率修改的PBE泛函和DNP基组,从原理上的研究了未转变成的政治权利碱酞菁H2Pc及三维立体过度合金材料搭配物MPc (Mdouble bondMn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)与内面体非合金材料芴H@C60, H2@C60和He@C60的成键。

对折算实现的出现能、是多少呢图形和智能主要参数(HOMO轮轨组件和LUMO轮轨组件的能量转换和布置、静电反应势和自旋黏度图)对其进行了了解,

并与一致产品系列未结合在一起pc和空笼C60产生的二工作做了较。

MnPc的配位的模式和边际铁轨布局出现非常明显相互影响。

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cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)

cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)

四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6

二钝化硅包覆机菁活性染料壳核型纳米级顆粒

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