探究了无废金属(2)、ClGa(3)和Co(4)四(4-乙酰氨基苯氧基)酞菁在铝- hcl饱和溶液软件界面上的缓蚀安全性能和过滤情形。电有机化学新技术中用学习，并加以傅里叶更换红外，复印微电子体视显微镜和x放射线衍射量测。电势gif动态极化科技在28℃时，在最底**剂溶液浓度(10µM)下的缓蚀成功率分別为93.3%(2)、69.7%(3)和87.7%(4)，顺寻为2 >4比;3.这样的化学物质作结合型脱硫剂有更好的缓蚀特性。所有的软件技木的結果都灵魂存在了这一點。

许多推存：

cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)

cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)

四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6

二腐蚀硅围绕菁活性染料壳核型nm粒状

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