铝酸镁(尖晶石)多晶硅很广用途于声波频率和红外光元元器件封装及短时间|C概念基片。互相实验发现了它是好的II-V族氮化物元元器件封装的衬底。MgAI204硫化锌伴随没法达到它的多晶硅设计而难易植物生长。

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