您当前所在位置:首页 > 定制产品 > 功能性材料定制 > 无机纳米材料 > 复合纳米定制 > 脑靶向肽修饰负载普鲁士蓝的聚酰胺-胺树枝状聚合物纳米颗粒 Angiopep-2-PAMAM@PB
脑靶向疗法肽突显额定负载普鲁士蓝的聚酰胺树脂-胺枝条状缔合物nm粒子 Angiopep-2-PAMAM@PB
Angiopep-2-PAMAM@PB nm科粒物是一种种专为脑靶点药物设计方案的便携模块递药系统软件,将光热敏锐剂普鲁士蓝(Prussian Blue, PB)负债于聚酰胺树脂-胺(PAMAM)干枝状缩聚物nm科粒物中,并在脑靶点药物肽 Angiopep-2 突显,构建跨血脑天然屏障(BBB)的效率高递送。
货号 规格 数量 价格
Q-0372151 100mg
1
问价
Q-0372151 250mg
1
询价采购
Q-0372151 500mg
1
问价
Q-0372151 1g
1
议标
Q-0372151 5g
1
问价
快速订购/大包装咨询
李皓销售经理
18092306871
2997912684
{$sources->name}}
业务范围:有机光电 | 电子材料 | 金属催化 | 多肽类 | 纳米产品
如该产品产生售后问题,请联系我们:

2997912684@qq.com

产品介绍
脑靶点肽 Angiopep-2 遮盖电机负载普鲁士蓝的甲基丙烯酸酯-胺枝干状整合物纳米技术科粒 Angiopep-2-PAMAM@PB Angiopep-2-PAMAM@PB nm粒子肥料就是一种专为脑靶点疗法中药设置的多模块递药机设计,将光热特别敏感剂普鲁士蓝(Prussian Blue, PB)短路电流于甲基丙烯酸酯-胺(PAMAM)枝条状汇聚物nm粒子肥料中,并顺利通过脑靶点疗法中药肽 Angiopep-2 掩盖,保证跨血脑防御设计(BBB)的提高利用率递送。Angiopep-2 可掌握脑内神经末梢細胞外面低导热系数脂球蛋清感觉相关球蛋清-1(LRP1),力促nm粒子肥料经过血脑防御设计并在脑癌肿或,组织开展中生物富集。PAMAM 枝条状汇聚物提高很好的载药实力和可以操控的增加模块,nm粒子肥料孔径均一、离心分离性优秀企业,可差异性增加細胞摄入利用率。普鲁士蓝对于光热剂,可在近红外太阳光照射下存在热量,保证不规则光热的根治,融入nm质粒载体靶点疗法中药递送,保证脑癌肿的准的根治。该机设计相辅相成脑靶点疗法中药性、高载药量及光热的根治价值,为脑病毒及癌肿的根治提高了健康安全、提高利用率的nm中药服务平台。 深圳pg电子娱乐游戏app 菌物巧用较为先进的合成树脂物自按装枝术,发展出好几种作用化納米粒,使用在口服口服药递送和精准扶贫的治疗。进行将菌物相融性合成树脂物在水相中自按装,进行长宽均一、比较维持的納米微粒网上平台,可快速包载小大分子口服口服药、核酸与先天亲水溶性物资。納米粒基本点的疏水溶性合成树脂物除了保证口服口服药因对可降解,还才能实行控释和可以操控的产生,延长口服口服药在体里的比较维持性与菌物巧用度。表皮可进行作用化绘制,如合理质酸(HA)、RGD肽或抵抗能力,实行对单一癌细胞或聚集化的积极主动靶向疗法,同时有效改善血渍无限循环比较维持性和聚集化深入性和性。 有关产品设备: 过载桅子苦苷的聚乳酸-羟基乙酸共聚物納米粉末 Syringopicroside@PLGA NPs 载荷光敏剂焦脱镁叶绿酸a和奥拉帕尼的缩聚物胶束 Ppa/Olaparib@PM 电动机扭矩山奈酚和槲皮素的玉米棒子醇溶球蛋白(zein)-磺基化豆子多糖(SSPS)纳米级颗粒状 装载喹硫平的聚乳酸-羟基乙酸共聚物微米粒 QTP@PLGA NPs 人胃腺癌内部膜包装负债抗菌药的PLGA纳米级颗粒剂诊治幽门螺母菌病毒
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 西安pg电子娱乐游戏app 生物科技有限公司
相关产品
陕西pg电子娱乐游戏app 动物现代科技有现大公司打造p-aminophenylmercuric acetate (APMA),对氨基苯汞乙酸盐铜网外观N/A 团伙量N/A 仅限科研项目安全使用!
PEG-PCL胶束体现了优异的水阴离子型和生物体相匹配性,才可以保证姜黄素使用暴力身体吸附,延时巡环时期并调理治疗药物在机体的不稳定量分析性。
血管壁出现素-2(ANG-2)绘制的结核杆菌膜包着电机负载 CpG 寡核苷酸的聚多巴胺-聚丁二烯亚胺微米粒 ANG-2-Bacterial@PDA/PEI@CpG
PEG-mPDA@PTX 纳米技术粒状一种研究背景介孔聚多巴胺打造的极有效率性抗癫痫药物递送设备,确认聚乙二醇(PEG)绘制提高人体内循环系统比较稳定量分析,推动紫杉醇(PTX)的极有效率性芯片封装与可控性增加