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氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)分手后复合原料
聚芳醚腈侧基功效化酞菁铜黏结涂料，两亲性聚芳醚腈电机负载酞菁锌黏结微球，多壁碳nm管体现聚芳醚腈黏结涂料
货号 规格 数量 价格
Q-0065488 100mg
1
议标
Q-0065488 250mg
1
咨询价格
Q-0065488 500mg
1
询价采购
Q-0065488 1g
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邀请招标
Q-0065488 5g
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询价采购
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张惠宁销售经理
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业务范围：AIE材料 | 荧光产品 | MOF产品 | 二维纳米 | 糖化学 | 凝集素 | PEG
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产品介绍
西安pg电子娱乐游戏app 生物科技有限公司生产销售“氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料”“聚芳醚腈侧基功能化酞菁铜复合材料，两亲性聚芳醚腈负载酞菁锌复合微球，多壁碳纳米管修饰聚芳醚腈复合材料”，该产品仅用于科研，如果需要请联系我们
参数信息
外观状态： 固体或粉末
质量指标： 95%+
溶解条件： 有机溶剂/水
CAS号： N/A
分子量： N/A
储存条件： -20℃避光保存
储存时间： 1年
运输条件： 室温2周
生产厂家： 西安pg电子娱乐游戏app 生物科技有限公司
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