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酞菁铜/氧化钛(CuPc/TiOz)有机/无机纳米复合材料的介绍
发布时间:2020-12-24     作者:axc   分享到:

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这段话完成电光电催化的方式在钝化钛(TiO2)纳米技术管阵列上电泳积聚了层酞菁铜(CuPc)有机物胶片,得以得出了CuPc/TiOz 无机/无机纳米复合成分。并为此混合成分的根本上配制出三层分手后复合光导体。采取TiO2和CuPc区别为较好的高分子n型和充分p断桥铝型材料,同时还这两者能级更加连接,二者之间的安全有序黏结在光电科技集成电路芯片地方存在大量的app发展潜力


酞菁铜/被氧化钛奈米塑料透气膜的制作手段

酞菁铜用氯仿配成5X10~5 mol/L的溶液。量取该溶液约50ml,加入约0. 5ml三氟乙酸(过量)质子化CuPc,将上述制备的TiO2纳米管阵列作为阴极,Pt片作为阳极,两者平行插人过滤后的CuPc溶液,两电极相距约1cm。在不同电压和反应时间下将CuPc沉积到纳米管阵列上。电泳沉积在室温下进行,所得薄膜在80°C下干燥1h,除去三氯甲烷和三氟乙酸溶剂。

酞菁铜/阳极氧化钛纳米技术组合保护膜的定量分析

CuPc/TiO2复合结构的FESEM照片如图2(a)所示。 图2(e)为(a)对应的EDX谱图。 可以看出, 纳米管阵列的表面已经覆盖上一层致密的纳米晶薄膜, 晶粒数值约为30-60nm, 图2(e)的能谱谱图下的C种元素电磁波得知了 磨合在TiO2微米管外层的溥膜当然是CuPc膜。

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