单晶铜薄膜纳米压痕过程-单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像
图1为多晶硅铜保护膜纳米技术折皱仿真模拟的区别步骤的形象。这其中图1(a)是折皱具体步骤开使前的起始壮态,图1(b)是折皱具体步骤的某一些中间商壮态,图1(c)是**压深壮态,图1(d)是压头仍然御载程序后的壮态。从下图能够 遇到,在跳转具体步骤中也只有与金刚石压头了解上面的这几个分子层出现了突出的塑形磨损,并被反复的一挤外表,堆积,于压头边界处,沒有分子控制跳转前的壮态不会改变。压头以达到**压入深层后,开始御载程序,压头往前抬起赶回到起始具体位置。做对比充裕察到,试板途经几瓶的回弹修复磨损后,**在外表存多出一位突出的凹坑,这个是是由于折皱具体步骤中出现了切勿修复的塑形磨损。