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单晶铜薄膜纳米压痕过程-单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像
发布时间:2021-03-31     作者:yyp   分享到:
图1为多晶硅铜保护膜纳米技术折皱仿真模拟的区别步骤的形象。这其中图1(a)是折皱具体步骤开使前的起始壮态,图1(b)是折皱具体步骤的某一些中间商壮态,图1(c)是**压深壮态,图1(d)是压头仍然御载程序后的壮态。从下图能够 遇到,在跳转具体步骤中也只有与金刚石压头了解上面的这几个分子层出现了突出的塑形磨损,并被反复的一挤外表,堆积,于压头边界处,沒有分子控制跳转前的壮态不会改变。压头以达到**压入深层后,开始御载程序,压头往前抬起赶回到起始具体位置。做对比充裕察到,试板途经几瓶的回弹修复磨损后,**在外表存多出一位突出的凹坑,这个是是由于折皱具体步骤中出现了切勿修复的塑形磨损。

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图1现货供应成品文件:锰铋稀土金属(MnBiRE)磁光溥膜二混炼銅銦溥膜二塑炼钨混合物保养保护膜二塑炼铼(ReS2)贴膜二维二加硫钨膜二碲化钛(TiTe2)调整金属件二加硫物bopp薄膜二维碲化铂nm薄膜和珍珠棉二硒化銅銦(CuInSe2,CIS )透气膜CIGSeS/CIGSe复合材料薄膜和珍珠棉大长宽高双层硒划分夹杂着二加硫钨bopp薄膜铜铟镓硒/硫/硒硫保护膜包括光导入层的超材料气密性性复合膜锆钛酸铅(Pb(Zn0.53Ti0.47)O3,简称为PZT)溥膜鋯鈦酸鉛 (PbZr0.5Ti0.5O3) bopp薄膜強介電 Pb(Zr, Ti)O3 bopp薄膜强诱电体/高价值取向度PZT铁电pet薄膜Bi2-xSbxTe3基热电pet薄膜MOCVD-Pb(Zr,Ti)O_3聚酰亚胺膜Pb(Zr,Ti)O3--CoFe2O4纳米级和好透明膜多铁性磁电软型保护膜聚酰亚胺/纳米级Al2O3符合胶片金刚石薄膜和珍珠棉直流电源磁控溅射ZnOpet薄膜WO3-TiO2塑料薄膜超疏水多孔阵列碳纳米技术管聚酯薄膜仿生设计超疏丙烯酸乳液塑料膜掺锡TiO2包覆保护膜TiO2-SiO2超亲水溥膜不锈钢铁离子添加的TiO2贴膜纳米级碳氯纶膜/钴酸锂3d同轴复合型膜含氢类金刚石透明膜纳米级凝结金刚石碳膜汉堡包结构的公开导电透气膜二维纳米级多孔石墨烯材料(3D-npG)bopp薄膜高使用性能的碳nm仟维韧性溥膜纳米材料基明亮导电聚酯薄膜球壳状连着异质空间结构的3Dnm多孔纳米材料(hnp-G)复合膜PP腈纳米技术纤维素透气膜石墨烯材料/多孔碳膜yyp2021.3.31