单晶铜薄膜纳米压痕过程-单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像
图1为单晶体铜pet薄膜奈米凹印模仿的各不相同周期的形象。这其中图1(a)是凹印进程起前的默认值形态,图1(b)是凹印进程的某类前面形态,图1(c)是**压深形态,图1(d)是压头完整卸载掉掉后的形态。从图上就可以知道,在添加进程中只是与金刚石压头遇到上边的两个分子层时有发生的了显然的延性材料和膨胀,并被连续的挤压面上层,堆放于压头边界处,所有分子始终保持添加前的形态没变。压头可达**压入的深度后,展开卸载掉掉,压头学习抬起回来默认值位址。相比较可观的察到,制样经极富的回弹恢复原状正常和膨胀后,**在面上层存附在是一个显然的凹坑,那是可能凹印进程中时有发生的了不能够恢复原状正常的延性材料和膨胀。



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