一、基本介绍

• 定义：介孔二氧化硅是介于微孔（<2 nm）和大孔（>50 nm）之间孔径范围的多孔材料，通常孔径在2–50纳米。

• 典型材料：如MCM-41、SBA-15等，具有高度有序的孔道结构和可控的孔径大小。

二、合成方法

1. 模板法合成

• 软模板（Surfactant）法：以表面活性剂（如十六烷基三甲基溴化铵CTAB、Pluronic P123）为模板，利用溶胶-凝胶过程制备。

• 合成图片步奏论述：
• 标定含硅源（四乙氧基硅烷TEOS或正硅酸乙酯）的现象液。
• 添加图片外表可溶性剂，型成胶束表格模板。
• 在偏碱或含酸性必备条件下开展溶解与缩合症状，硅胶材料体包囊胶束。
• 历经损坏、滤出、洗衣。

• 焙烧或溶剂萃取去除模板，获得有序介孔结构。

2. 模板移除

• 焙烧（550–600 ℃）快速清理生产设计。
• 或用稀释剂（无水乙醇+稀盐酸）提纯。

三、材料特点

四、主要应用

1. 药物递送

• 大内径善于药品氧分子垃圾装载与控释
• 可外壁装饰保证 靶向疗法递送和多种多样崩溃

2. 催化剂载体

• 高比外层积和孔道设备构造极为有益于催化症状剂电动机扭矩和症状物扩撒
• 较常用于钝化、加氢等离子液体反馈

3. 吸附与分离

• 使用实验室气体吸咐、天价属驯服、无机危害物删去

4. 传感材料

• 体现工作分子结构后采用生态学/电化学感测器器开放

五、表征技术

六、总结

介孔二氧化硅因其独特的孔道结构、高比表面积和良好的表面化学活性，是多功能纳米材料中的重要代表。它在药物递送、催化和环境治理领域展现出巨大应用潜力。