防氧化镁（MgO）多晶硅体硅基片应该用在很多贴膜技能各个领域中。如采用加工磁学贴膜、半导体芯片贴膜、光学元件贴膜和温度高作业超导贴膜等。原因MgO多晶硅体硅在微波射频加热光波的表面电阻率和衰减都很弱，且能赢得大占地的基片（半径2"及更具），故是某个产业的发展化的为重要温度高作业超导贴膜多晶硅体硅基片中之一。可采用加工位移网络通讯设施设备营养的温度高作业超导微波射频加热滤波器等电子元件。

大部分耐热性叁数

衍生技巧：弧熔法

晶胞机构：万立方

晶格常数p;a=4.130Å 

沸点（℃）:2800

色度:99.95%

黏度（g/cm3）:3.58

抗拉强度:5.5（mohs）

热增大公式（/℃）:11.2x10-6

晶状体解理面<100>

光电器件映出:>90%（200~400nm），>98%（500~1000nm）

导热系数:ε=9.65

大小:10x3，10x5，10x10，15x15，，20x15，20x20，

板厚:0.5mm，1.0mm

打磨:单正反或正反

晶向:<001>±0.5º

晶面定位表面粗糙度:±0.5°

外缘专向精确度:2°（特殊的想要能够达到1°球以内）

斜切晶片:可按目标供给，代加工表面趋向的晶面按目标视场角偏移（偏移角1°－45°）的晶片

关键优点和缺点

 是由于MgO多晶硅在徽波波长的导热系数和耗损都尚小，且能能够得到大片面积计算的基片（口径2英吋及更广），以是现如今产业群化的极为重要中高温超导聚酰亚胺膜多晶硅基片之首。

主用到途

用做制成磁学贴膜、半导体芯片贴膜、光电器件贴膜和耐高温超导贴膜等,也可以使用于做成电信通信网络设施需要的炎热超导红外光滤波器等功率器件。